Die Schrumpfung der IC Die Geometrien und die zunehmende Komplexität der Geräte-Designs machen die Aufgabe des Tests auf Wafer zunehmend schwieriger. SV TCLs LogicTouchTM für diese Arten von fortschrittlichen Designs eine fine-Pitch-Technologie nutzt eine MEMS-Stil-Sonde, die gezielt für Pad-begrenzte Geräte wie z. B. High-Volume-SoCs, Mikrocontroller, DSPs und 3D Pakete eignet sich perfekt. LogicTouch eignet sich auch für die neuesten Geräteanwendungen einschließlich TSV (durch-Silicon Via) und Kupfer-Säule (Cu-Säule).
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